中國大陸MOCVD機(jī)和LED芯片的快速擴(kuò)張，國內(nèi)LED芯片技術(shù)的快速進(jìn)步，LED芯片和器件性能的穩(wěn)步提升，以及價(jià)格的快速下降。在過去兩年中，LED芯片的價(jià)格每年下降  超過30％。雖然極其激烈的價(jià)格和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)擠壓了LED芯片公司的基本利潤(rùn)，但正是由于LED芯片和器件的性價(jià)比迅速提高，LED應(yīng)用領(lǐng)域和普及率迅速擴(kuò)大。家庭內(nèi)外全彩LED顯示屏的應(yīng)用發(fā)展迅速，高密度（小間距）LED顯示屏已成為L(zhǎng)ED顯示屏領(lǐng)域最熱門的領(lǐng)域。

小間距LED顯示屏是指LED點(diǎn)間距低于P2.5的室內(nèi)LED顯示屏，主要包括P2.5，P2.0，P1.8，P1.5等LED顯示產(chǎn)品。高密度小間距LED顯示屏是該行業(yè)的重要新興市場(chǎng)，也是利潤(rùn)率高的市場(chǎng)之一。隨著LED芯片/封裝技術(shù)，顯示驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)和顯示器組裝制造工藝的進(jìn)步，LED顯示屏的分辨率得到了很大提高，室內(nèi)高密度LED顯示屏的像素中心距離不斷取得突破。進(jìn)入0.X毫米的時(shí)代。

像素密度高

　　顯示點(diǎn)間距從P3.0減小到P2.0，然后減小到P1.0或甚至P0.X.每單位面積顯示屏所需的LED芯片數(shù)量增加了點(diǎn)距離的倒數(shù)的平方。 1平方米的顯示屏，P3.0密度需要0.11KK組LED芯片，而P1.0密度高密度屏需要1KK組LED芯片，是P3.0的9倍。每單位面積的高密度LED顯示器的芯片數(shù)量幾何增加，并且對(duì)LED芯片提出了更多要求。

高密度顯示屏中LED芯片的增加對(duì)LED芯片的價(jià)格提出了更高的要求。在滿足應(yīng)用要求的前提下，LED芯片制造商必須盡可能降低單個(gè)LED芯片的價(jià)格，這對(duì)于LED芯片工廠來說是如此。技術(shù)進(jìn)步，生產(chǎn)管理成本控制和產(chǎn)量控制提出了更高的要求。 LED芯片價(jià)格的下降意味著芯片工廠需要不斷提高LED芯片的光效率并減小LED芯片的尺寸。目前，芯片尺寸已降至6mil甚至5mil，LED芯片的長(zhǎng)度和寬度尺寸已減小至接近。 LED芯片的厚度范圍，LED芯片接近一個(gè)小立方體。這對(duì)LED芯片的外延和芯片的芯片分割和分選過程提出了更高的要求，并且對(duì)各種異常的控制和管理提出了更大的挑戰(zhàn)。

　　芯片可靠性

　　作為類似于點(diǎn)光源的LED芯片，LED顯示器中LED芯片的光衰減或故障將對(duì)LED顯示器的完美性和完整性產(chǎn)生顯著影響。高密度屏幕對(duì)LED芯片的可靠性提出了更嚴(yán)格的要求。在前幾十ppm中，LED芯片的故障率應(yīng)降低到幾個(gè)甚至不到1ppm，并提出了LED芯片工廠的質(zhì)量控制系統(tǒng)。要求很高。